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合肥沛顿存储科技有限公司

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单位性质:国有企业

单位行业:制造业

单位规模:1000-5000人

宣讲时间:2021-11-01 09:00-11:00(周一)

举办地址:逸夫人文楼 学生就业指导服务中心 星火厅

宣讲学校:湖北大学(本科生)

宣讲类别:线下宣讲会

简历投递邮箱:rui_guan@payton.com.cn

招聘部门电话:18****73211(登录后查看联系方式)

宣讲会详情

为时代而生,助力中国芯! 沛顿科技2022届校园招聘简章 to 合肥 (本科及以上).docx

沛顿科技2022届秋招校园招聘简章

------为时代而生,助力中国芯

一、公司简介

2004年,沛顿科技(深圳)有限公司成立于深圳市福田区。注册资本17.48亿元人民币,总投资额达20亿元人民币。沛顿科技自成立以来一直专注于高端存储芯片(dram、nand flash)封装和测试服务,目前是国内最大的高端存储器封装测试内资企业,具备动态存储颗粒ddr5、ddr4、ddr3以及lpddr5、lpddr4、lpddr3和固态硬盘ssd的封装测试量产能力。封装测试工程团队拥有17年以上的丰富经验和技术储备,现已具备多种类型产品的封装方案和分析能力,并可根据客户需求,提供多元化的测试方案开发及优化服务。

沛顿科技及其子公司员工总数超过1,800人。深圳沛顿作为在国内的运营总部及华南生产基地,负责全面运营管理。合肥沛顿存储科技有限公司作为控股子公司,于2020年10月成立于合肥市经济技术开发区空港示范区,注册资本30.6亿元。合肥沛顿作为沛顿科技在华东地区的运营基地,将配合国内主要客户,提供晶圆测试、封装测试、模组组装一条龙服务模式。公司组建先进封装测试技术研发中心进行bumping/tsv等技术研发规划及布局。拥有30多年先进封装测试研发经验的日本研发团队作为支撑,配合国内业务的需求,积极推进新产品、新技术的研发及量产。

沛顿科技长期以来秉持“尊重、沟通、执行、进取”的价值观,未来将持续拓展新的业务模式和技术创新,满足不断扩大和变化的市场需求。以“卓越品质,用心造芯”的理念,向成为国内最大芯片封测企业的目标不断迈进。

二、热招职位:学历要求本科及以上

类别

岗位

工作地点

需求专业

研发类

封装研发工程师

深圳/合肥

物理、化学、封装、电子相关专业

软件类

软件开发工程师

深圳/合肥

计算机、软件、信息安全相关专业

桌面运维/信息安全工程师

深圳/合肥

计算机、软件、信息安全相关专业

硬件类

电子工程师-芯片封装方向

深圳/合肥

封装、电子、自动化相关专业

电子工程师-芯片测试方向

深圳/合肥

电子、通信、自动化相关专业

设备工程师

深圳/合肥

机电、机械、自动化相关专业

工程类

品质工程师

深圳/合肥

电子、机械、化学、材料相关专业

实验室工程师

合肥

材料、化学、电子相关专员

生产/工业工程师

合肥

工业工程、自动化相关专业

生产计划专员

深圳/合肥

工业工程、物流相关专业

生产主管(倒班)

深圳/合肥

自动化、数学、统计等理工类专业

供应链类

采购/进出口专员

合肥

物流、供应链相关专业

三、招聘对象

2022届本科及以上学历的应届生

四、招聘流程

简历投递----初试----复试----测评----发放offer

五、投递渠道

扫描下方二维码投递简历

(网申二维码)

六、薪酬福利

1.全面薪酬:行业具备竞争力的薪酬、绩效奖金、带薪年假、六险一金、各项补贴(住房补贴、用餐补贴、高温补贴)、加班补贴。

2.全面福利:进步奖励(自学考试教育资助);住房(高层公寓);员工激励(优秀组长、技术员明星奖、卓越绩效奖);休假(健康关爱假、年假、婚假、产假、妊检假、陪产假);户口调动;食堂特色餐饮;人性化关怀(体检、员工生日会、门诊医疗、健身房、羽毛球馆、专业eap心理咨询)。

3.职业发展:管理路线和技术路线双通道的职业发展体系。

4.环境氛围:扁平化管理模式,相处氛围轻松融洽。我们始终遵从“尊重、沟通、执行、进取”的企业文化,尊重来自不同文化背景的员工,推崇的是正直和公平的事业。

5.人才培养:拥有专业的培训部门,岗前培训机制,导师制的新人培养模式,助力每位同事的个人和职业成长。

6.行业前景:我国半导体行业发展迅猛,芯片封测正处于飞速发展阶段,这里充满了挑战和机会。期待有情怀的你加入我们!

七、公司信息

1、联系人:075****60012-8596(深圳);150****2635(合肥)

2、集团官网:https://www.payton.com.cn/

3、深圳总部地址:深圳市福田区彩田路7006号

4、合肥子公司地址:安徽省合肥市经济技术开发区合肥空港经济示范区

5、“码”上关注

职位列表

序号

职位信息

需求专业

操作

01

晶圆封装研发工程师

9500-10499

安徽省

全职

本科

【本科】光电信息科学与工程、微电子科学与工程、物理学、电子科学与技术

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成都理工大学
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  • 投递简历
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        管培生-刘双锋_蚌埠学院_计算机科学与技术

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