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深圳市重投天科半导体有限公司2022校园招聘宣讲会 -西安电子科技大学

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【公司简介】

深圳市重投天科半导体有限公司成立于2020年12月15日,是根据2020年7月深圳市政府第22次党组(扩大)会议审定通过的项目建设方案,由深圳市重大产业投资集团有限公司、北京天科合达半导体股份有限公司以及深圳市重投创芯微半导体合伙企业(有限合伙)共同出资设立的项目实施主体,注册地址为深圳市宝安区石岩街道上屋社区爱群路同富裕工业区汇富大厦a座三层,现阶段注册资本为16000万元(公司最终注册资本为220000万元),是一家专业从事第三代半导体碳化硅(sic)晶片研发、生产和销售的高新技术企业。

公司投资建设的第三代半导体产业链项目是战略支撑深圳打造全国第三代半导体技术创新高地、加快突破国外芯片 卡脖子 技术封锁的市级重大项目。为响应国家产业发展政策,支撑我国半导体产业发展基础,结合深圳市半导体产业发展战略需要,项目重点布局6英寸碳化硅单晶衬底及碳化硅外延片材料,解决下游客户在轨道交通、新能源汽车、分布式新能源、智能电网、高端电源、5g通讯、人工智能等重点领域的碳化硅器件产业链发展的原材料基础保障和供应瓶颈。

【招聘岗位】

材料工程师、工艺工程师、设备工程师、检测工程师、采购工程师、销售工程师

【面向专业】

应用化学、应用物理学、微电子科学与工程、机械设计制造及其自动化、材料科学与工程、测控技术与仪器、物联网工程、电子信息工程、电子信息科学与技术、电子封装技术、电子科学与技术、电气工程及其自动化、电波传播与天线、电磁场与无线技术、空间信息与数字技术、自动化、计算机科学与技术、软件工程、通信工程、遥感科学与技术、集成电路设计与集成系统、信息对抗技术、信息工程、光电信息科学与工程、工业设计

【简历投递方式】

您直接将简历发送至人力资源部邮箱:gumm_hr@mitksemi.com.cn

期待您的加入!

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材料工程师
工艺工程师
设备工程师
检测工程师
采购工程师
销售工程师
电子封装
电磁场
集成电路设计
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学校 举办时间 举办地点 操作
成都理工大学
2021-10-11 10:00  (周一) 芙蓉餐厅二楼就业指导中心3号厅 查看详情
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        管培生-刘双锋_蚌埠学院_计算机科学与技术

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